博客. 发布我最新的文章!

行业资讯

【功率器件】杭州78个重大项目集中开工,含美迪凯半导体器件、挠性覆铜板材料项目等

据杭州市人民政府门户网站消息,6月28日,浙江省举行2022年两个先行重大项目集中开工活动,杭州市参加本次全省集中开工项目共78个,总投资达1083亿元。其中包括美迪凯年产20亿颗(件、套)半导体器件项目、年产1亿平方米(高分辨率)感光干膜

行业资讯

【材料/设备】总投资3.2亿元赛默科思半导体石英材料及测温传感器产业化项目开工

据合肥高新建设服务专班消息,6月28日,合肥赛默科思半导体材料有限公司半导体石英材料及测温传感器产业化项目(以下简称赛默科思项目)正式取得《建筑工程施工许可证》,实质性开工。消息显示,赛默科思项目位于高新区长安路与天堂寨路交口西北角方向,总

行业资讯

【IC设计】南大苏州校区集成电路学院等4个新型学院揭牌

据苏州日报消息,6月28日,南京大学苏州校区建设工作领导小组会议在苏州高新区举行。会上,南大苏州校区智能科学与技术学院、智能软件与工程学院、集成电路学院、数字经济与管理学院4个新型学院揭牌。消息指出,会议明确,苏州将以南大苏州校区建设为契机

行业资讯

【IC设计】这家高端模拟芯片厂商完成亿元B轮融资芯片累计出货达到数百万颗

据华泰资金投资消息,近日,宜矽源半导体南京有限公司(以下简称宜矽源)完成了亿元人民币的B轮融资,用于提升公司的芯片研发能力,进一步完善发展战略,强化产业链上下游的资源融合和技术合作。本轮融资由华泰紫金旗下的南京华泰紫金新兴产业基金领投。消息

行业资讯

【制造/封测】美国芯片法案不通过,这些扩产计划或告吹

近日,多家芯片巨头密切关注着美国芯片法案补助进展。据外媒消息显示,倘若该法案在今年晚些时候仍没被通过,包括英特尔、环球晶在内的多家芯片企业或许将放弃在美国进行产能扩建计划,而选择其他地区开展计划。公开资料显示,目前公开宣布在美国扩产的企业包

行业资讯

【材料/设备】有研硅IPO过会拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等

6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次,有研硅拟公开发行不超过1.87亿股,占发行后总股份的15.00%。有研硅拟募资10亿元,主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设

行业资讯

【材料/设备】半导体硅片发展风头正劲

受益于下游半导体应用需求带动,全球半导体硅片产业发展风头正劲,A股市场即将迎来新玩家,与此同时,硅片厂商持续看好半导体前景,扩产热情高涨。A股半导体硅片板块将迎新玩家沪硅产业、中环股份、立昂微等企业之后,A股半导体硅片板块又将迎来新玩家。上

行业资讯

【制造/封测】广东粤芯半导体完成45亿元战略融资瞄准工控+车规级芯片制造

近日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称粤芯半导体)宣布完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。据介绍,本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北

加载...
没有更多的页面