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【材料/设备】打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备

据韩媒ITNews报道,韩美半导体(HANMISemiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,此举有望缩短设备交货周期,解决半导体供应问题。报道称,韩美半导体的目标是在2022年下半年完成开发,其中技术开发的重要部分已经完

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【IC设计】日本《经济安全保障推进法》成立:将把半导体和医药品指定为特定重要物资

据日媒《共同社》报道,5月11日,日本《经济安全保障推进法》在参院全体会议获得通过并成立。该法包括在开发人工智能(AI)等尖端技术领域加深官民合作等4个支柱,明天春季起分阶段施行。报道指出,4个支柱除官民的技术开发合作外,还有强化重要物资的

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【材料/设备】总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工

据遂宁发布消息,5月10日,四川省遂宁市2022年第二季度重大项目集中开工仪式在遂宁高新区举行,共85个项目参与,其中包括遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目。消息指出,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目占地面积约103亩,计

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【材料/设备】中国研发再突破15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈?

近日,国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。据浙大杭州科创中心消息,该中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆,目前已经成功制备直径2英寸(50.8mm)的氧化镓晶圆

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【材料/设备】入列国家队,这所双一流高校牵头建设重磅研究院

近日,由安徽大学校牵头,高校—院所—企业联合共建的集成电路先进材料与技术产教研融合研究院,获得省三重一创专项支持,正式入列合肥综合性国家科学中心。该研究院建设单位为安徽大学,合作单位包括:中电集团第38所、第43所、

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【IC设计】卓胜微:芯卓滤波器晶圆初步产品预计2022年Q2进入量产阶段

5月10日,卓胜微在最新披露的投资者关系活动记录中指出,截止2022年第一季度末,芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段,通过快速调试迭代,已完成首款滤波器晶圆样片的流片及各项性能指标测试和可靠性验证。经内部验证,该产品各项性能指标表现

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【制造/封测】总投资8000万元伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司(以下简称伯芯微电子)半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。消息显示,该项目总投资8000万元,投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条,服务并促进

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【制造/封测】鸿海2022年Q1三率三升俄亥俄州厂将于Q3启动量产

5月12日,鸿海公布2022年第一季财务报告,整体表现三率三升,营收创下历史首季新高。展望第二季,面对疫情对供应链所造成的影响,鸿海可望凭藉既有供应链管理能力,把疫情对营运造成的影响降到最低,并预期第二季不论季对季或年对年,都还可以是约略持

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