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存储芯片需求下滑,铠侠和西部数据正加快合并事宜?

据外媒路透社报道，由于存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据正积极推进合并事宜，两家公司希望整合其闪存业务提高竞争力，力抗三星等竞争对手。报道称，根据目前正在制定的计...

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晶圆代工迎来一场硬战?

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人KyungKye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电，在芯片代工领域处于领先地位。除了三星，重回代工领...

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这家存储大厂进一步下调资本支出

美国当地时间5月8日，西部数据公布了2023财年第三季度的财务业绩(截止至2023年3月31日)。该季西部数据营收28亿美元，环比下降10%；毛利率10.2%，环比下降16.8%。其中闪存...

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晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈

据中国台湾经济日报报道，全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况...

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车用/工用等IGBT供不应求,缺货问题至少在2024年中前难以解决?

随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根据行业媒体的最新消息，IGBT缺货问题至少在2024年中前难...

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不惧寒冬,MLCC有望迎来复苏?

4月5日，京瓷宣布投资620亿日元（约4.7亿美元）建立一个新的半导体相关部件的工厂，预计在2026年4月前完成，并于次年开始运营。新工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件，...

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多家A股厂商订单量大增,国产半导体设备进入成长期

2022年，尽管全球半导体产业局势复杂，但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头，发展火热。尤其是半导体设备厂商，在国产化浪潮进一步驱动下，去年大部分国产设备厂商在营...

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苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhoneSE4在2024年3月试水首发。目前，高通是苹果5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久，苹果正自行设计5G芯片，事实上...

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