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外媒:英特尔悄悄发出新SSD

近日,据外媒《Tomshardware)报道,英特尔已悄悄推出傲腾(Optane)SSDDCP5810X固态硬盘。这可能是英特尔最后一个基于3DXPoint闪存的存储设备。英特尔的OptaneSSDDCP5810X系列目前提供4

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高通推出第二代骁龙8旗舰移动平台商用终端将于年底面市

11月16日,在2022高通骁龙技术峰会上,高通宣布推出全新的旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8,包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO

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库克披露2024年起在美采购部分芯片

据彭博社消息,近日,苹果公司CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露,苹果公司正准备从美国亚利桑那州的一家在建工厂采购部分芯片供应。他还说,苹果可能还会扩大芯片供应,从欧洲工厂采购芯片。"我们已经做出决定,

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单台成本3亿-3.5亿欧元,ASML新High-NAEUV有望2024年出货

据外媒报道,荷兰半导体设备业龙头ASML计划在韩国投资建设的再制造工厂及培训中心于11月16日开工,ASML执行长PeterWennink表示,将投资至少2400亿韩元,以便与三星电子和SK海力士等当地客户合作,并计划在2024年全部建成

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车用SiC功率芯片市场钱景可观,国内厂商携手罗姆联合发力

根据基本半导体官方11月15日的消息,公司日前与全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.(以下简称罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。作为第一批合作成果,融合了基本半导

完善业务布局,赛微电子拟2.5亿元参设智能传感产业基金
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完善业务布局,赛微电子拟2.5亿元参设智能传感产业基金

11月15日,赛微电子发布公告称,公司拟以自有资金2.50亿元参与投资设立北京智能传感器产业发展基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以市场监督管理机构登记核定的名称为准,以下简称传感基金”或合伙企业

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力争2023年投产,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶

据富乐华半导体官微消息,11月14日,四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。江苏金华宇建设有限公司董事长陈礼华表示,该项目于2022年6月底开工,仅用时138天,项目涉及的11栋单体建筑已全面封顶,即将转入内外

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英集芯:全资子公司拟4亿元投建大湾区集成电路产业园项目

11月16日,英集芯发布公告成功称,公司全资子公司珠海英集芯半导体有限公司(以下简称珠海英集芯”)计划投资人民币4亿元投建大湾区集成电路产业园项目。英集芯指出,其中公司拟使用人民币2亿元向负责珠海市高新区开发建设的

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