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【制造/封测】恩智浦半导体拟26亿美元在美国德州扩建芯片厂

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  据钜亨网报道,5月11日,恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区(AustinIndependentSchoolDistrict)董事会成员举行会议,讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺,以换取减税措施。

  奥斯汀独立学区发言人JasonStanford称,将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税,即313章协议。

  恩智浦发言人JaceyZuniga则表示,公司也在考虑其他城市作为扩厂选址,预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。

  据悉,恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片,该公司在美国已有4座晶圆厂,其中两座位于奥斯汀。

  封面图片来源:拍信网