空压机维修头像

【IC设计】英特尔发布第12代酷睿HX处理器,最多拥有16个核心

来源:
       

  5月10日晚,英特尔举行了2022英特尔ON产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,包括第四代至强可扩展处理器、第12代英特尔®酷睿™HX处理器以及最新的GPU。

  英特尔CEO特·基辛格表示,全球市场正处于最具活力的时代。企业目前面临的挑战错综复杂且相互关联,而成功的关键取决于企业快速采用和最大化利用领先技术和基础设施的能力,英特尔将运用自身的规模、资源、芯片、软件及服务,帮助客户及合作伙伴加速数字化转型。

  第四代至强可扩展处理器,性能新标杆

  第四代英特尔至强可扩展处理器提供卓越的整体性能,将支持DDR5、PCIe5.0和CXL1.1,并凭借全新的集成加速器,通过针对AI工作负载的软硬件优化,相较上一代产品实现了性能提升。其次,该产品亦具备针对电信网络的新功能,可以为虚拟无线接入网(vRAN)部署,提供高达两倍的容量增益。此外,内置高带宽内存(HBM)的代号为SapphireRapids的英特尔至强处理器将显著提高处理器的可用内存带宽,从而为高性能计算提供超级动力。

  数据中心GPU发布,代号ArcticSound-M

  代号为ArcticSound-M(ATS-M)的英特尔数据中心GPU,是英特尔在该领域首款配备AV1硬件编码器的独立GPU。ATS-M是一颗支持高质量转码和高性能的强大GPU,能够提供每秒150万亿次运算(150TOPS)。开发人员可以利用oneAPI支持的开放软件堆栈,轻松地开展面向ATS-M的设计工作。ATS-M将拥有两种不同的产品外形设计,并将获得超过15款来自戴尔、Supermicro、思科、HPE、浪潮和新华三等合作伙伴的系统设计。ATS-M将于2022年第三季度发布。

  全新第12代英特尔®酷睿™HX处理器

  特尔宣布推出全新第12代英特尔酷睿HX处理器,完善了第12代酷睿产品家族。英特尔酷睿i9-12900HX处理器是全球性能出众的移动工作站平台,在性能方面,最多16核心(8个性能核和8个能效核)和24线程,处理器基础功率为55W。16条处理器直连PCIeGen5.0通道,和4x4专用平台控制器集线器(PCH)的PCIeGen4.0通道,增加了带宽并加快了数据传输速度。业界率先全线未锁频和可超频处理器。支持高达128GB的DDR5/LPDDR5(高达4800MHz/5200MHz)和DDR4内存(高达3200MHz/LPDDR44267MHz),支持纠错码(ECC)功能。采用英特尔Wi-Fi6/6E(Gig+)2,实现更好的连接性能,并支持全新的6GHz频段。

  IPU产品路线图公布

  英特尔公布了其到2026年的IPU产品路线图,其中包括基于全新FPGA和英特尔架构平台的代号为HotSpringsCanyon的产品,MountMorga(MMG)ASIC,以及下一代800GB产品。IPU是具有强化加速功能的专用产品,旨在满足基础设施计算需求,使企业能够高效处理任务和解决问题。

【IC设计】英特尔发布第12代酷睿HX处理器,最多拥有16个核心-第1张图片

  此外,英特尔还推出了一款名为Gaudi2的AI芯片,该芯片是由2019年20亿美元收购的以色列初创公司HabanaLabs研发的第二代处理器。相对于前代AI处理器Greco和Goya,Gaudi2的速度有了显著提升,其采用台积电7纳米制程,Tensor处理器内核数量增加到24个,封装内存容量从32GB(HBM2)增加至96GB(HBM2E),板载SRAM增加了一倍(从24MB到48MB)。

  英特尔展示了Gaudi2与竞争对手在热门任务上的一些性能比较。在ResNet-50模型训练中,Gaudi2的吞吐量是一代产品的3.2倍,英伟达80GBA100的1.9倍,V100的4.1倍。在其他一些基准测试中,Gaudi和80GBA100之间的差距更加明显:对于BERTPhase-2训练吞吐量,Gaudi-2比80GBA100高出2.8倍。